据了解，高端集成电路封装载板智能制造基地项目由臻鼎科技集团投资建设，计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。该项目于去年4月成功签约，5月开工建设，目前主体施工已进入收尾阶段，正在进行内外装修及设备采购，预计今年下半年运行投产。项目建成后，将弥补国内集成电路封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力，提高半导体芯片封装载板自给率。

据了解，该项目于2021年4月6日在秦皇岛经开区泰盛商务大厦举行签约仪式。由秦皇岛经开区发管委主任苏景文、臻鼎科技控股总经理李定转分别代表双方签署战略合作协议。

丁伟来到项目施工现场，实地察看工程建设情况，与现场负责人进行了深入交流，关切询问项目建设中还存在哪些需要协调解决的问题。丁伟对高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设进度给予充分肯定。